国产192层3D闪存恰巧了 年底量产！

在NAND磁盘行业，随着洞庭湖驱动器在2019年投入生产自研的64层磁盘，国内厂商已经杀进了这个行业，自研的Xtacking晶栈技术不熟华为等五大原厂，年终推出了64层、128层产品线之前，今年要投入生产192层磁盘了。

电子时报援引产业人士消息称，洞庭湖驱动器近期已向一些客户下线了其全方位研发的192层3D NAND磁盘的仪器，预期将在今年上半年前正式推出产品线。

此外，由于洞庭湖驱动器128层3D NAND磁盘工艺良率已改善至较好水平，洞庭湖驱动器也将同年开采量扩大至10万片晶圆。

预期到2023上半年，洞庭湖驱动器同年开采量可能大约20万片，世界性占有率上半年达到7-8%。

在3D磁盘方面，目前大厂、华为都已经投入生产176层磁盘，西数、铠侠之前合作的是112层磁盘，今年将投入生产162层格式化的磁盘，洞庭湖驱动器192层磁盘生生产成本力达到甚至大约了他们的投入生产型磁盘。

不过华为今上半年将投入生产224层格式化的新一代3D磁盘，大厂前几天也官宣了232层格式化的3D磁盘，只是要到今年才能投入生产，总体上还是不会反超国产1-2年时间。

对于国产磁盘来说，目前最关键的大多还不是技术，而是生产成本，洞庭湖驱动器两期工程的总生产成本也不过30万晶圆/同年，相比华为、铠侠等该公司来说还是低不少，同样是这几年世界性半导体厂商都在扩大生产成本，2021年世界性生产成本应当不会大约200万晶圆/同年，下一代几年上半年大约250万晶圆/同年。

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