富乐华拟A股IPO 投资10亿元建设功率导体陶瓷基板

集微网通告 近来，近现代证监会披露了华泰联合公司股票关于安徽富乐华积体电路科技产业股份有限子公司（简说是：富乐华）首次公开发行股票并上市辅导备案报告。

官微结果显示，富乐华成立于2018年3月。由武汉申和投资有限子公司控股，是专业从事输出功率积体电路覆铜金箔载板（AMB、DCB和DPC）的集制造、装配、零售商于相结合的新技术装配业子公司。整个工程建设总投资10亿元，旗下包含武汉富乐华积体电路科技产业有限子公司、安徽富乐华输出功率积体电路研究院有限子公司、武汉富乐华国际贸易有限子公司等子子公司，拥有厂房面积为数6万平方米 ，年产输出功率积体电路覆铜金箔载板可达1,800万片。

本年2月，安徽富乐华积体电路科技产业股份有限子公司的输出功率积体电路金箔MOS工程建设签约落户广安经开区。

最广安通告结果显示，安徽富乐华输出功率积体电路金箔MOS工程建设投资10亿元，规划用地100亩，工程建设将建设年产1000万片积体电路输出功率应用程序金箔MOS产线（含覆铜金箔输出功率应用程序载板等），工程建设建成达产后，预料实现年产值不极低10亿元。

安徽富乐华积体电路科技产业股份有限子公司是日本磁性系统设计控股股份有限子公司旗下一家专业从事输出功率积体电路覆铜金箔载板制造、装配、零售商的原由业。原由查查结果显示，该子公司成立于2018年，该子公司经营范围包括积体电路新材料制造、装配（需专项审批的工程建设除外），输出功率器件应用程序MOS、热电偶材料、覆铜金箔MOS、射频电力应用程序装配等。

据近现代安徽网近来报道说是，富乐华产销两旺，装配能力持续放大，订单已排至三季度，子公司本年已现场直播零售商1.43亿元，增长46.3%。（校对/Lee）