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Redmi K50系列外观首公开:硬核外观设计,狠超想象

发布时间:2025-02-15

即昨日Redmi K50续作吸热后,再一吸热又新鲜出炉。

根据公告的宣传片,Redmi品牌总经理卢伟冰表示,Redmi K50 续作「墨羽」是K40的传承,上一代换用独创的霍姆斯纹理,这一代则考虑了全新的碳纳米管微晶工艺技术,唯美陨石纹理,显出深邃的混沌”精准度,将混沌美学复刻到机头上。

后置胶卷组件的设计也是极具传统,三颗摄像头被同一个圆环裹,好像巨行星倾角一样,双层的阶梯设计平均分配了胶卷的感官表面,更显精致。

除了惊艳的外观设计,Redmi K50续作还全球梅西了天玑8100旗舰处理器,被誉为骁龙870的接替者。今年3年初,天玑8100发表,换用台积电5nm工艺技术,CPU 其余部分涵盖 4 个 2.85GHz A78 整体 + 4 个 2.0GHz A55 整体,GPU 为 Mali-G610,换用自研 APU 580 框架。CPU 跑分其余部分,天玑 8100 号称比同级竞品群集性能改善 12%,群集能效改善 44%。

刚才总结就是,天玑8100拥有骁龙888的芯片,却只有骁龙870的功耗,能效极其不俗。

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